Εξώφυλλο από Amazon.com
Microelectronics Packaging Handbook Subsystems Packaging Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein Eds.
Τύπος υλικού:
ΚείμενοΛεπτομέρειες δημοσίευσης: Boston Kluwer Academic Publishers 1997Έκδοση: 2nd edΠεριγραφή: III - xxix, III-4 - III-628, p. fig., tabISBN: - 0 412 08451 1
- 621.381 046
Ελλιπή περιεχόμενα:
Table of Contents: Foreword, Preface, Conversion factors, Summary contents, PART 3:MICROELECTRONICS PACKAGING HANDBOOK: SUBSYSTEM PACKAGING, 15.Microelectronics packaging- an overview, 16.Package-to-board interconnections, 17.Printed-wiring board packaging, 18.Coated-metal packaging, 19.Connector and cable packaging, 20.Packaging of optoelectronics with electronics, Glossary and symbols, Authors' biographies, Index.
| Τύπος τεκμηρίου | Τρέχουσα βιβλιοθήκη | Συλλογή | Ταξιθετικός αριθμός | Αριθμός αντιτύπου | Κατάσταση | Ημερομηνία λήξης | Ραβδοκώδικας |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
![Book [Not For Loan]](https://library.upatras.gr/nereus/nereus-book-no.png "Book [Not For Loan]")
Book [Not For Loan]
|
ΒΚΠ - Πατρα Πληροφοριακό Αναγνωστήριο | Π 621.381 046 HAN (Περιήγηση στο ράφι(Άνοιγμα παρακάτω)) | 1 | Δε δανείζεται | 025000283381 | ||
![Book [21]](https://library.upatras.gr/nereus/nereus-book-yes.png "Book [21]")
Book [21]
|
ΒΚΠ - Πατρα Αποθήκη 2.10 | Non-fiction | 621.381 046 TUM (Περιήγηση στο ράφι(Άνοιγμα παρακάτω)) | 2 | Διαθέσιμο | 025000283380 |
Glossary and Symbols pp. III - 529- III574, Authors' Biographies pp. III-575 - III- 596, Index pp. III-597 - III-628
Table of Contents: Foreword, Preface, Conversion factors, Summary contents, PART 3:MICROELECTRONICS PACKAGING HANDBOOK: SUBSYSTEM PACKAGING, 15.Microelectronics packaging- an overview, 16.Package-to-board interconnections, 17.Printed-wiring board packaging, 18.Coated-metal packaging, 19.Connector and cable packaging, 20.Packaging of optoelectronics with electronics, Glossary and symbols, Authors' biographies, Index.
