Solid Modeling and Applications Proceedings 3rd Symposium Salt Lake City, Utah, May 17-19, 1995

Συντελεστής(ές):

Τύπος υλικού:

ΚείμενοΓλώσσα: Αγγλικά Λεπτομέρειες δημοσίευσης: New York Association for Computing Machinery c1995Περιγραφή: vii,440p. figISBN:

Θέμα(τα):

Αντίτυπα
Τύπος τεκμηρίου	Τρέχουσα βιβλιοθήκη	Ταξιθετικός αριθμός	Αριθμός αντιτύπου	Κατάσταση	Ημερομηνία λήξης	Ραβδοκώδικας
	Μηχανικών Η/Υ και Πληροφορικής	003.3 (Περιήγηση στο ράφι(Άνοιγμα παρακάτω))	1	Διαθέσιμο

περιέχει βιβλιογραφικές αναφορές

Προηγούμενο

Επόμενο

Κοινοποίηση