Bonding in Microsystem Technology [electronic resource] by Jan A. Dziuban
Τύπος υλικού: ΚιτΓλώσσα: Αγγλικά Σειρά: Springer Series in Advanced Microelectronics ; 24Λεπτομέρειες δημοσίευσης: Dordrecht Springer 2006Περιγραφή: v.: digitalISBN:- 9781402045899
Τύπος τεκμηρίου | Τρέχουσα βιβλιοθήκη | Ταξιθετικός αριθμός | Κατάσταση | Ημερομηνία λήξης | Ραβδοκώδικας |
---|---|---|---|---|---|
Electronic Resource | ΒΚΠ - Πατρα | Διαθέσιμο |